晶圆划片机有哪几种类型

晶圆划片机是半导体制造行业中主要的装备，用于将晶圆切割成单个芯片。凭证差别的切割方法和手艺，国产晶圆划片机可以分为以下几种类型：刀片划片机、激光划片机、超声波划片机、水射流划片机、砂轮划片机。